اعليٰ درستگي واري PCBA سرڪٽ بورڊ DIP پلگ ان سليڪٽيو ويو سولڊرنگ ويلڊنگ ڊيزائن کي گهرجن تي عمل ڪرڻ گهرجي!
روايتي اليڪٽرانڪ اسيمبلي جي عمل ۾، ويو ويلڊنگ ٽيڪنالاجي عام طور تي پرنٽ ٿيل بورڊ جي حصن جي ويلڊنگ لاءِ استعمال ڪئي ويندي آهي جنهن ۾ سوراخ ٿيل انسرٽ ايليمينٽس (PTH) هوندا آهن.
ڊي آءِ پي ويو سولڊرنگ جا ڪيترائي نقصان آهن:
1. ويلڊنگ جي مٿاڇري تي اعليٰ کثافت، فائن پچ ايس ايم ڊي جزا ورهائي نه ٿا سگهجن؛
2. ڪيترائي پل ۽ غائب سولڊرنگ آهن؛
3. فلڪس کي اسپري ڪرڻ جي ضرورت آهي؛ پرنٽ ٿيل بورڊ هڪ وڏي حرارتي جھٽڪي سان بگڙيل ۽ خراب ٿي ويو آهي.
جيئن ته موجوده سرڪٽ اسيمبلي جي کثافت وڌيڪ ۽ وڌيڪ ٿي رهي آهي، اهو ناگزير آهي ته اعلي کثافت، فائن پچ ايس ايم ڊي اجزاء سولڊرنگ مٿاڇري تي ورهايا ويندا. روايتي لهر سولڊرنگ عمل اهو ڪرڻ ۾ بي وس رهيو آهي. عام طور تي، سولڊرنگ مٿاڇري تي ايس ايم ڊي اجزاء کي صرف الڳ الڳ ري فلو سولڊر ڪري سگهجي ٿو.، ۽ پوءِ دستي طور تي باقي پلگ ان سولڊر جوڑوں جي مرمت ڪريو، پر خراب سولڊر جوڑوں جي معيار جي مستقل مزاجي جو مسئلو آهي.
جيئن سوراخ جي حصن (خاص طور تي وڏي گنجائش يا فائن پچ حصن) جي سولڊرنگ وڌيڪ کان وڌيڪ ڏکيو ٿيندو پيو وڃي، خاص طور تي ليڊ فري ۽ اعلي اعتبار جي گهرجن سان پروڊڪٽس لاءِ، دستي سولڊرنگ جي سولڊرنگ معيار هاڻي اعلي معيار جي برقي سامان کي پورو نٿو ڪري سگهي. پيداوار جي گهرجن مطابق، موج سولڊرنگ ننڍن بيچز ۽ مخصوص استعمال ۾ ڪيترن ئي قسمن جي پيداوار ۽ ايپليڪيشن کي مڪمل طور تي پورو نٿو ڪري سگهي. چونڊيل موج سولڊرنگ جي ايپليڪيشن تازن سالن ۾ تيزي سان ترقي ڪئي آهي.
صرف THT سوراخ ٿيل حصن سان PCBA سرڪٽ بورڊن لاءِ، ڇاڪاڻ ته ويو سولڊرنگ ٽيڪنالاجي اڃا تائين سڀ کان وڌيڪ اثرائتي پروسيسنگ طريقو آهي، ان ڪري ويو سولڊرنگ کي سليڪٽو سولڊرنگ سان تبديل ڪرڻ ضروري ناهي، جيڪو تمام ضروري آهي. بهرحال، سليڪٽو سولڊرنگ مخلوط ٽيڪنالاجي بورڊن لاءِ ضروري آهي ۽، استعمال ٿيل نوزل جي قسم تي منحصر ڪري، ويو سولڊرنگ ٽيڪنڪ کي خوبصورت انداز ۾ نقل ڪري سگهجي ٿو.
چونڊيل سولڊرنگ لاءِ ٻه مختلف عمل آهن: ڊريگ سولڊرنگ ۽ ڊپ سولڊرنگ.
چونڊيل ڊريگ سولڊرنگ جو عمل هڪ ننڍڙي ٽپ سولڊر لهر تي ڪيو ويندو آهي. ڊريگ سولڊرنگ جو عمل پي سي بي تي تمام تنگ جڳهن تي سولڊرنگ لاءِ موزون آهي. مثال طور: انفرادي سولڊر جوڙ يا پن، پنن جي هڪ قطار کي ڇڪي ۽ سولڊر ڪري سگهجي ٿو.
سليڪٽيو ويو سولڊرنگ ٽيڪنالاجي ايس ايم ٽي ٽيڪنالاجي ۾ هڪ نئين ترقي يافته ٽيڪنالاجي آهي، ۽ ان جي ظاهر وڏي حد تائين اعلي کثافت ۽ متنوع مخلوط پي سي بي بورڊن جي اسيمبلي جي گهرجن کي پورو ڪري ٿي. سليڪٽيو ويو سولڊرنگ ۾ سولڊر جوائنٽ پيرا ميٽرز جي آزاد سيٽنگ، پي سي بي کي گهٽ حرارتي جھٽڪو، گهٽ فلوڪس اسپرينگ، ۽ مضبوط سولڊرنگ اعتبار جا فائدا آهن. اهو آهستي آهستي پيچيده پي سي بي لاءِ هڪ لازمي سولڊرنگ ٽيڪنالاجي بڻجي رهيو آهي.
جيئن ته اسان سڀ ڄاڻون ٿا، PCBA سرڪٽ بورڊ ڊيزائن اسٽيج پراڊڪٽ جي پيداوار جي قيمت جو 80٪ طئي ڪري ٿو. ساڳئي طرح، ڪيتريون ئي معيار جون خاصيتون ڊيزائن جي وقت تي مقرر ڪيون وينديون آهن. تنهن ڪري، پي سي بي سرڪٽ بورڊ ڊيزائن جي عمل ۾ پيداوار جي عنصرن تي مڪمل طور تي غور ڪرڻ تمام ضروري آهي.
هڪ سٺو ڊي ايف ايم پي سي بي اي ماؤنٽنگ جزو ٺاهيندڙن لاءِ پيداوار جي خرابين کي گهٽائڻ، پيداوار جي عمل کي آسان بڻائڻ، پيداوار جي چڪر کي گهٽائڻ، پيداوار جي قيمتن کي گهٽائڻ، معيار جي ڪنٽرول کي بهتر ڪرڻ، پيداوار جي مارڪيٽ جي مقابلي کي وڌائڻ، ۽ پيداوار جي اعتبار ۽ استحڪام کي بهتر بڻائڻ جو هڪ اهم طريقو آهي. اهو ادارن کي گهٽ ۾ گهٽ سيڙپڪاري سان بهترين فائدا حاصل ڪرڻ ۽ اڌ ڪوشش سان ٻه ڀيرا نتيجو حاصل ڪرڻ جي قابل بڻائي سگهي ٿو.
اڄ تائين مٿاڇري جي ماؤنٽ حصن جي ترقي لاءِ ايس ايم ٽي انجنيئرن کي نه رڳو سرڪٽ بورڊ ڊيزائن ٽيڪنالاجي ۾ ماهر هجڻ جي ضرورت آهي، پر ايس ايم ٽي ٽيڪنالاجي ۾ گهري سمجھ ۽ ڀرپور عملي تجربو پڻ هجڻ گهرجي. ڇاڪاڻ ته هڪ ڊزائنر جيڪو سولڊر پيسٽ ۽ سولڊر جي وهڪري جي خاصيتن کي نٿو سمجهي، ان لاءِ پلنگ، ٽِپنگ، ٽمب اسٽون، وِڪنگ وغيره جي سببن ۽ اصولن کي سمجهڻ ڏکيو هوندو آهي، ۽ پيڊ پيٽرن کي معقول طور تي ڊزائين ڪرڻ لاءِ سخت محنت ڪرڻ ڏکيو هوندو آهي. ڊيزائن جي پيداوار، ٽيسٽ ايبلٽي، ۽ قيمت ۽ خرچ ۾ گهٽتائي جي نقطه نظر کان مختلف ڊيزائن جي مسئلن سان ڊيل ڪرڻ ڏکيو آهي. هڪ مڪمل طور تي ٺهيل حل جي پيداوار ۽ جانچ جي قيمت تمام گهڻي هوندي جيڪڏهن ڊي ايف ايم ۽ ڊي ايف ٽي (ڊٽيڪٽيبلٽي لاءِ ڊيزائن) خراب آهن.
