[خشڪ سامان] ايس ايم ٽي پيچ پروسيسنگ (2023 جوهر) ۾ معيار جي انتظام جو گہرائي تجزيو، توهان جي قابل آهي!

1. ايس ايم ٽي پيچ پروسيسنگ فيڪٽري معيار جي مقصدن کي ترتيب ڏئي ٿي
ايس ايم ٽي پيچ کي پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي ضرورت آهي ڇپائي ويلڊڊ پيسٽ ۽ اسٽيڪر اجزاء ذريعي، ۽ آخرڪار ري-ويلڊنگ فرنس کان ٻاهر سطح جي اسيمبلي بورڊ جي قابليت جي شرح 100٪ تائين پهچي يا ويجھو. Zero-defective re-welding day، ۽ هڪ خاص مشيني طاقت حاصل ڪرڻ لاء سڀني سولڊر جوڑوں جي ضرورت آهي.
صرف اهڙي مصنوعات اعلي معيار ۽ اعلي reliability حاصل ڪري سگهو ٿا.
معيار جو مقصد ماپيو ويندو آهي. هن وقت، بهترين بين الاقوامي طور تي پيش ڪيل بين الاقوامي طور تي، SMT جي خرابي جي شرح 10ppm (يعني 10 × 106) جي برابر کان گهٽ تائين ڪنٽرول ڪري سگهجي ٿي، جيڪو هر ايس ايم ٽي پروسيسنگ پلانٽ جي تعاقب جو مقصد آهي.
عام طور تي، تازو مقصد، وچين مدي وارا مقصد، ۽ ڊگھي مدت جا مقصد پروسيسنگ پروڊڪٽس، سامان جي حالتن ۽ ڪمپني جي پروسيسنگ جي سطح جي مشڪلاتن جي مطابق ٺاهي سگھجن ٿيون.

2. عمل جو طريقو

① انٽرپرائز جا معياري دستاويز تيار ڪريو، بشمول DFM انٽرپرائز وضاحتون، عام ٽيڪنالاجي، انسپيڪشن معيار، جائزو ۽ جائزو سسٽم.

② منظم انتظام ۽ مسلسل نگراني ۽ ڪنٽرول ذريعي، SMT شين جي اعلي معيار حاصل ڪئي وئي آهي، ۽ SMT پيداوار جي صلاحيت ۽ ڪارڪردگي بهتر ٿي ويا آهن.

③ پوري عمل جي ڪنٽرول کي لاڳو ڪريو. ايس ايم ٽي پراڊڪٽ ڊيزائن هڪ خريداري ڪنٽرول هڪ پيداوار جو عمل هڪ معيار جي چڪاس هڪ ڊريپ فائل مئنيجمينٽ

پيداوار جي حفاظت هڪ خدمت مهيا ڪري ٿي ڊيٽا جو تجزيو هڪ عملي جي تربيت.

SMT پراڊڪٽ ڊيزائن ۽ خريداري ڪنٽرول اڄ متعارف نه ڪيو ويندو.

پيداوار جي عمل جو مواد هيٺ ڏنل آهي.
3. پيداوار جي عمل جو ڪنٽرول

پيداوار جو عمل سڌو سنئون پيداوار جي معيار تي اثر انداز ٿئي ٿو، تنهنڪري ان کي سڀني عنصرن جهڙوڪ پروسيس پيٽرولر، عملدار، هر هڪ سيٽنگ، مواد، エ، نگراني ۽ جانچ جا طريقا، ۽ ماحولياتي معيار کي ڪنٽرول ڪرڻ گهرجي، انهي ڪري ته اهو ڪنٽرول هيٺ آهي.

ڪنٽرول حالتون هن ريت آهن:

① ڊيزائن اسڪيميٽ ڊراگرام، اسيمبلي، نموني، پيڪنگنگ گهرجن، وغيره.

② پيداوار جي عمل جا دستاويز يا آپريشن ھدايت وارا ڪتاب ٺاھيو، جھڙوڪ پروسيس ڪارڊ، آپريٽنگ وضاحتون، انسپيڪشن ۽ ٽيسٽ ھدايت جا ڪتاب.

③ پيداوار جو سامان، workstones، ڪارڊ، ٺهيل، محور، وغيره هميشه قابل ۽ اثرائتو آهن.

④ مقرر ڪيل يا اجازت جي دائري اندر انهن خاصيتن کي ڪنٽرول ڪرڻ لاءِ مناسب نگراني ۽ ماپ ڊوائيسز کي ترتيب ڏيو ۽ استعمال ڪريو.

⑤ هڪ واضح معيار ڪنٽرول پوائنٽ آهي. ايس ايم ٽي جا اهم عمل آهن ويلڊنگ پيسٽ پرنٽنگ، پيچ، ري-ويلڊنگ ۽ موج ويلڊنگ فرنس جي گرمي پد ڪنٽرول

معيار جي ڪنٽرول پوائنٽس (معيار ڪنٽرول پوائنٽس) جي ضرورتن لاء: معيار ڪنٽرول پوائنٽ لوگو جڳهه تي، معياري معيار ڪنٽرول پوائنٽ فائلون، ڪنٽرول ڊيٽا

رڪارڊ صحيح آهي، بروقت، ۽ ان کي صاف ڪرڻ، ڪنٽرول ڊيٽا جو تجزيو ڪرڻ، ۽ باقاعده PDCA ۽ تعاقب جي قابل امتحان جو جائزو وٺڻ

ايس ايم ٽي جي پيداوار ۾، مقرر ڪيل انتظام کي ويلڊنگ، پيچ گلو، ۽ اجزاء جي نقصان لاء منظم ڪيو ويندو جيئن گوانجيان پروسيس جي مواد ڪنٽرول مواد مان هڪ آهي.

ڪيس

معيار جي انتظام جو انتظام ۽ هڪ اليڪٽرانڪس فيڪٽري جو ڪنٽرول
1. نئين ماڊل جي درآمد ۽ ڪنٽرول

1. اڳ-پيداوار گڏجاڻين جي گڏجاڻين کي ترتيب ڏيو جهڙوڪ پيداوار کاتي، معيار جو کاتو، پروسيس ۽ ٻين لاڳاپيل کاتو، خاص طور تي پيداوار واري مشين جي قسم جي پيداوار جي عمل جي وضاحت ڪريو ۽ هر اسٽيشن جي معيار جي معيار کي بيان ڪريو؛

2. پيداوار جي عمل جي عمل جي دوران يا انجنيئرنگ اهلڪارن لائن آزمائشي پيداوار جي عمل کي ترتيب ڏنو، ڊپارٽمنٽ انجنيئرز (پروسيسز) لاء ذميوار هجڻ گهرجي جيڪي آزمائشي پيداوار جي عمل ۽ رڪارڊ ۾ غير معموليات کي منهن ڏيڻ لاء پيروي ڪرڻ لاء پيروي ڪرڻ لاء.

3. معيار جي وزارت کي لازمي طور تي ھٿ ۾ ھلندڙ حصن جو قسم ۽ مختلف ڪارڪردگي ۽ فنڪشنل ٽيسٽنگ مشين جي قسم تي عمل ڪرڻ گھرجي، ۽ لاڳاپيل آزمائشي رپورٽ ۾ ڀريو.

2. ESD ڪنٽرول

1. پروسيسنگ ايريا جون گهرجون: گودام، حصا، ۽ پوسٽ ويلڊنگ ورڪشاپ ESD ڪنٽرول گهرجن کي پورو ڪن ٿا، زمين تي مخالف جامد مواد رکي، پروسيسنگ پليٽ فارم رکيل آهي، ۽ مٿاڇري جي رڪاوٽ 104-1011Ω آهي، ۽ برقي گرائونڊنگ بڪل. (1MΩ ± 10%) ڳنڍيل آهي؛

2. عملي جون گهرجون: ورڪشاپ ۾ جامد مخالف ڪپڙا، بوٽ ۽ ٽوپي پائڻ لازمي آهي. جڏهن پيداوار سان رابطو ڪريو، توهان کي هڪ رسي جامد انگوزي پائڻ جي ضرورت آهي؛

3. روٽر شيلف، پيڪنگنگ ۽ ايئر بلبلز لاء فومنگ ۽ ايئر بلبل بيگز استعمال ڪريو، جيڪي ESD جي گهرجن کي پورا ڪرڻ جي ضرورت آهي. مٿاڇري جي رڪاوٽ آهي <1010Ω؛

4. ٽرن ٽيبل فريم کي گرائونڊ حاصل ڪرڻ لاءِ ٻاهرين زنجير جي ضرورت آهي.

5. سامان جي رسي واري وولٽيج <0.5V آهي، زمين جي زمين جي رڪاوٽ <6Ω آهي، ۽ سولڊرنگ لوهه جي رڪاوٽ <20Ω آهي. ڊوائيس کي آزاد گرائونڊ لائن جو جائزو وٺڻ جي ضرورت آهي.

3. MSD ڪنٽرول

1. BGA.IC. ٽيوب فوٽ پيڪنگنگ مواد غير ويڪيوم (نائيٽروجن) پيڪنگنگ جي حالتن ۾ برداشت ڪرڻ آسان آهي. جڏهن ايس ايم ٽي واپس اچي ٿو، پاڻي گرم ڪيو ويندو آهي ۽ ڦهلائي ٿو. ويلڊنگ غير معمولي آهي.

2. BGA ڪنٽرول specification

(1) BGA، جيڪو ويڪيوم پيڪنگنگ کي نه ڇڪي رهيو آهي، لازمي طور تي 30 ° C کان گهٽ گرمي پد ۽ 70٪ کان گهٽ جي نسبتا نمي واري ماحول ۾ محفوظ ڪيو وڃي. استعمال جي مدت هڪ سال آهي؛

(2) BGA جنهن کي خالي ڪيو ويو آهي ويڪيوم پيڪنگنگ ۾ سيلنگ جي وقت کي ظاهر ڪرڻ گهرجي. BGA جيڪو شروع نه ڪيو ويو آهي نمي پروف ڪابينا ۾ ذخيرو ٿيل آهي.

(3) جيڪڏهن BGA جنهن کي پيڪ ڪيو ويو آهي استعمال ڪرڻ لاءِ دستياب ناهي يا بيلنس موجود نه آهي، ان کي نمي کان بچاءُ واري خاني ۾ رکڻ گهرجي (حالت ≤25 ° C، 65%RH) جيڪڏهن وڏي گودام جي BGA کي پڪل آهي. وڏي گودام، وڏي گودام کي تبديل ڪيو ويو آهي ان کي تبديل ڪرڻ لاءِ ان کي استعمال ڪرڻ لاءِ ان کي استعمال ڪرڻ لاءِ استعمال ڪرڻ لاءِ اسٽوريج جي ويڪيوم پيڪنگ طريقن؛

(4) جيڪي اسٽوريج جي مدت کان وڌيڪ آهن انهن کي 125 ° C/24HRS تي پڪل هجڻ گهرجي. جيڪي ان کي 125 ° C تي نه ٿا پڪڙي سگهن، پوءِ 80 ° C/48HRS تي (جيڪڏهن ان کي 96HRS کان ڪيترائي ڀيرا پکايا وڃن) آن لائن استعمال ڪري سگهجن ٿا؛

(5) جيڪڏهن حصن ۾ خاص بيڪنگ خاصيتون آهن، اهي SOP ۾ شامل ڪيا ويندا.

3. PCB اسٽوريج چڪر> 3 مهينا، 120 ° C 2H-4H استعمال ڪيو ويندو آهي.

چوٿون، پي سي بي ڪنٽرول specifications

1. پي سي بي سيلنگ ۽ اسٽوريج

(1) پي سي بي بورڊ ڳجھي مهر unpacking پيداوار جي تاريخ 2 مهينن اندر سڌو استعمال ڪري سگهجي ٿو؛

(2) پي سي بي بورڊ جي پيداوار جي تاريخ 2 مهينن اندر آهي، ۽ تباهي جي تاريخ کي سيل ڪرڻ کان پوء نشان لڳايو وڃي.

(3) پي سي بي بورڊ جي پيداوار جي تاريخ 2 مهينن اندر آهي، ۽ ان کي ختم ڪرڻ کان پوء 5 ڏينهن اندر استعمال لاء استعمال ڪيو وڃي.

2. پي سي بي بيڪنگ

(1) جيڪي پي سي بي کي پيداوار جي تاريخ جي 2 مھينن اندر 5 ڏينھن کان وڌيڪ عرصي لاءِ سيل ڪندا آھن، مھرباني ڪري 120 ± 5 ° C تي 1 ڪلاڪ لاءِ بيڪ ڪريو؛

(2) جيڪڏهن پي سي بي پيداوار جي تاريخ کان 2 مهينن کان وڌيڪ آهي، مهرباني ڪري لانچ ڪرڻ کان پهريان 1 ڪلاڪ لاء 120 ± 5 ° C تي بيڪ ڪريو؛

(3) جيڪڏهن پي سي بي پيداوار جي تاريخ جي 2 کان 6 مهينن کان وڌيڪ آهي، مهرباني ڪري آن لائن وڃڻ کان پهريان 2 ڪلاڪ لاءِ 120 ± 5 ° C تي بيڪ ڪريو؛

(4) جيڪڏهن پي سي بي 6 مهينن کان 1 سال کان وڌيڪ آهي، مهرباني ڪري لانچ ڪرڻ کان پهريان 4 ڪلاڪ 120 ± 5 ° C تي پچايو؛

(5) پي سي بي جيڪو پڪو ڪيو ويو آهي، اهو 5 ڏينهن اندر استعمال ٿيڻ گهرجي، ۽ ان کي استعمال ٿيڻ کان پهريان 1 ڪلاڪ لاءِ پڪل ٿيڻ ۾ 1 ڪلاڪ لڳندو آهي.

(6) جيڪڏهن پي سي بي 1 سال جي پيداوار جي تاريخ کان وڌيڪ آهي، مهرباني ڪري 120 ± 5 ° C تي 120 ± 5 ° C تي 4 ڪلاڪ لانچ ڪرڻ کان اڳ، ۽ پوء پي سي بي فيڪٽري کي موڪليو ته ٻيهر اسپري ٽين آن لائن ٿيڻ لاء.

3. IC ويڪيوم مهر پيڪنگنگ لاء اسٽوريج جي مدت:

1. مھرباني ڪري ويڪيوم پيڪنگنگ جي هر دٻي جي سيلنگ جي تاريخ تي ڌيان ڏيو؛

2. اسٽوريج جي مدت: 12 مهينا، اسٽوريج ماحول جون حالتون: درجه حرارت تي

3. نمي ڪارڊ چيڪ ڪريو: ڊسپلي جي قيمت 20٪ (نيرو) کان گهٽ هجڻ گهرجي، جهڙوڪ> 30٪ (ڳاڙهو)، ظاهر ڪري ٿو ته IC نمي جذب ڪيو آهي؛

4. مهر کان پوءِ IC جزو 48 ڪلاڪن اندر استعمال نه ڪيو ويو آهي: جيڪڏهن اهو استعمال نه ڪيو ويو آهي، IC جزو کي ٻيهر پڪڙڻ گهرجي جڏهن IC جزو جي هائگروسکوپيڪ مسئلي کي هٽائڻ لاءِ ٻيو لانچ ڪيو وڃي:

(1) تيز درجه حرارت پيڪنگنگ مواد، 125 ° C (± 5 ° C)، 24 ڪلاڪ؛

(2) مزاحمت نه ڪريو تيز درجه حرارت پيڪنگنگ مواد، 40 ° C (± 3 ° C)، 192 ڪلاڪ؛

جيڪڏهن توهان ان کي استعمال نٿا ڪريو، توهان کي ان کي ذخيرو ڪرڻ لاءِ ان کي واپس خشڪ خاني ۾ رکڻو پوندو.

5. رپورٽ ڪنٽرول

1. پروسيس لاء، جانچ، سار سنڀال، رپورٽنگ جي رپورٽنگ، رپورٽ جي مواد، ۽ رپورٽ جي مواد شامل آهن (سيريل نمبر، خراب مسئلا، وقت جي مدت، مقدار، منفي شرح، سبب تجزيو، وغيره)

2. پيداوار (ٽيسٽ) جي عمل دوران، معيار کاتي کي بهتري ۽ تجزيي جي سببن کي ڳولڻ جي ضرورت آهي جڏهن پيداوار 3٪ جيترو آهي.

3. انهي سان گڏ، ڪمپني کي لازمي طور تي شمارياتي عمل، جانچ ۽ سار سنڀال جي رپورٽن کي ترتيب ڏيڻ لاء مھينا رپورٽ فارم کي ترتيب ڏيڻ لاء مھينا رپورٽ موڪلڻ لاء اسان جي ڪمپني جي معيار ۽ عمل کي.

ڇهه، ٽين پيسٽ ڇپائي ۽ ڪنٽرول

1. ڏهه پيسٽ کي 2-10 ° C تي ذخيرو ڪرڻ گهرجي. اهو استعمال ڪيو ويندو آهي ترقي يافته اڳڀرائي جي اصولن جي مطابق، ۽ ٽيگ ڪنٽرول استعمال ڪيو ويندو آهي. ٽينيگو پيسٽ کي ڪمري جي حرارت تي نه هٽايو ويو آهي، ۽ عارضي جمع وقت 48 ڪلاڪن کان وڌيڪ نه هجڻ گهرجي. ريفريجيريٽر لاء وقت ۾ ان کي واپس فرج ۾ رکو. Kaifeng جي پيسٽ 24 ننڍي ۾ استعمال ڪرڻ جي ضرورت آهي. جيڪڏھن غير استعمال ٿيل آھي، مھرباني ڪري ان کي ذخيرو ڪرڻ لاءِ وقت تي فرج ۾ واپس رکو ۽ رڪارڊ ٺاھيو.

2. مڪمل طور تي خودڪار ٽين پيسٽ پرنٽنگ مشين کي هر 20 منٽن تي اسپاتولا جي ٻنهي پاسن تي ٽين پيسٽ گڏ ڪرڻ جي ضرورت آهي، ۽ هر 2-4 ڪلاڪ نئين ٽين پيسٽ شامل ڪرڻ؛

3. پيداوار واري ريشمي مهر جو پهريون حصو 9 پوائنٽس وٺندو آهي ٽين پيسٽ جي ٿلهي کي ماپڻ لاءِ، ٽين جي ٿلهي جي ٿلهي: مٿئين حد، اسٽيل ميش جي ٿلهي + اسٽيل ميش جي ٿلهي *40٪، هيٺين حد، اسٽيل جال جي ٿلهي + اسٽيل ميش جي ٿولهه * 20٪. جيڪڏهن علاج جي اوزار جي پرنٽنگ جو استعمال PCB ۽ لاڳاپيل curetic لاء استعمال ڪيو ويندو آهي، اهو تصديق ڪرڻ لاء آسان آهي ته ڇا علاج مناسب مناسبيت جي سبب آهي؛ واپسي ويلڊنگ ٽيسٽ فرنس جي درجه حرارت جي ڊيٽا واپس ڪئي وئي آهي، ۽ اها ضمانت ڏني وئي آهي گهٽ ۾ گهٽ هڪ ڀيرو هڪ ڏينهن. Tinhou SPI ڪنٽرول استعمال ڪري ٿو ۽ هر 2H جي ماپ جي ضرورت آھي. فرنس کان پوء ظاهري معائنو رپورٽ، هر 2 ڪلاڪ ۾ هڪ ڀيرو منتقل ڪيو ويو، ۽ ماپ ڊيٽا کي اسان جي ڪمپني جي عمل کي پهچايو؛

4. ٽين پيسٽ جي ناقص ڇپائي، مٽي کان پاڪ ڪپڙو استعمال ڪريو، پي سي بي جي مٿاڇري واري ٽين پيسٽ کي صاف ڪريو، ۽ ٽين پائوڊر کي باقي رکڻ لاءِ مٿاڇري کي صاف ڪرڻ لاءِ ونڊ گن استعمال ڪريو؛

5. حصو کان اڳ، ٽين پيسٽ جي خود معائنو باضابطه ۽ ٽين ٽپ آهي. جيڪڏهن ڇپيل ڇپيل آهي، اهو ضروري آهي ته وقت ۾ غير معمولي سبب جو تجزيو ڪيو وڃي.

6. بصري ڪنٽرول

1. مواد جي تصديق: لانچ کان اڳ BGA چيڪ ڪريو، ڇا IC ويڪيوم پيڪنگنگ آهي. جيڪڏهن اهو ويڪيوم پيڪنگنگ ۾ نه کوليو ويو آهي، مهرباني ڪري نمي جي اشاري ڪارڊ چيڪ ڪريو ۽ چيڪ ڪريو ته ڇا اهو نمي آهي.

(1) مھرباني ڪري پوزيشن چيڪ ڪريو جڏھن مواد مواد تي آھي، وڏي غلط مواد کي چيڪ ڪريو، ۽ ان کي چڱي طرح رجسٽر ڪريو؛

(2) پروگرام جون گهرجون پوريون ڪرڻ: پيچ جي درستگي تي ڌيان ڏيو؛

(3) ڇا سيلف-ٽيسٽ حصو کان پوءِ طرفدار آهي؛ جيڪڏهن هڪ ٽچ پيڊ آهي، ان کي ٻيهر شروع ڪرڻ جي ضرورت آهي؛

(4) هر 2 ڪلاڪن ۾ SMT SMT IPQC جي مطابق، توهان کي ڊيپ اوور ويلڊنگ لاءِ 5-10 ٽڪرا وٺڻ گهرجن، ICT (FCT) فنڪشن ٽيسٽ ڪريو. ٺيڪ جي جانچ ڪرڻ کان پوء، توهان کي PCBA تي نشان لڳائڻ جي ضرورت آهي.

ست، واپسي ڪنٽرول ۽ ڪنٽرول

1. ويلڊنگ اوورنگ ڪرڻ وقت، فرنس جي گرمي پد کي وڌ ۾ وڌ برقي جزو جي بنياد تي مقرر ڪريو، ۽ فرنس جي درجه حرارت کي جانچڻ لاءِ لاڳاپيل پراڊڪٽ جي درجه حرارت جي ماپ بورڊ کي چونڊيو. درآمد ٿيل فرنس جي درجه حرارت وکر کي پورو ڪرڻ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي ته ڇا ليڊ فري ٽين پيسٽ جي ويلڊنگ جون گهرجون پوريون ٿين ٿيون؛

2. ليڊ فري فرنس جو گرمي پد استعمال ڪريو، هر سيڪشن جو ڪنٽرول هن ريت آهي، گرميءَ جي سلپ ۽ ٿلهي واري سلپ کي مسلسل گرمي پد جي گرمي پد تي پگھلڻ واري نقطي (217 ° C) مٿان 220 يا وڌيڪ وقت 1 ℃ ～ 3 ℃ /SEC -1 ℃ ～ -4 ℃/SEC 150 ℃ 60 ~ 120SEC 30 ～ 60SEC 30 ～ 60SEC؛

3. پراڊڪٽ جو وقفو 10cm کان وڌيڪ آهي اڻ برابر گرمي کان بچڻ لاءِ، ورچوئل ويلڊنگ تائين ھدايت ڪريو؛

4. ٽڪر کان بچڻ لاء PCB رکڻ لاء ڪارڊ بورڊ استعمال نه ڪريو. استعمال ڪريو هفتيوار منتقلي يا مخالف جامد فوم.

8. بصري ظهور ۽ نقطه نظر امتحان

1. BGA هر دفعي هڪ ڀيرو ايڪس ري وٺڻ ۾ ٻه ڪلاڪ لڳن ٿا، ويلڊنگ جي معيار کي چيڪ ڪريو، ۽ چيڪ ڪريو ته ڇا ٻيا جزا باصلاحيت آهن، Shaoxin، بلبل ۽ ٻيا ناقص ويلڊنگ. مسلسل 2PCS ۾ ظاهر ٿيو ٽيڪنيڪلين جي ترتيب کي مطلع ڪرڻ لاء؛

2.BOT، TOP کي AOI ڳولڻ جي معيار لاء چيڪ ڪيو وڃي.

3. خراب پروڊڪٽس کي چيڪ ڪريو، خراب پوزيشن کي نشانو بڻائڻ لاءِ خراب ليبل استعمال ڪريو، ۽ انھن کي خراب شين ۾ رکو. سائيٽ جي صورتحال واضح طور تي فرق آهي؛

4. SMT حصن جي پيداوار گهرجون 98٪ کان وڌيڪ آهن. رپورٽ جا انگ اکر آهن جيڪي معيار کان وڌيڪ آهن ۽ هڪ غير معمولي واحد تجزيي کي کولڻ ۽ بهتر ڪرڻ جي ضرورت آهي، ۽ اهو جاري آهي ته ڪو به سڌارو بهتر نه آهي.

نون، پٺاڻ ويلڊنگ

1. ليڊ فري ٽين فرنس جو گرمي پد 255-265 ° C تي ڪنٽرول ڪيو ويندو آهي، ۽ PCB بورڊ تي سولڊر گڏيل گرمي پد جي گھٽ ۾ گھٽ قيمت 235 ° C آهي.

2. موج ويلڊنگ لاءِ بنيادي سيٽنگون گهرجون:

هڪ ٽين کي ڀاڙڻ جو وقت آهي: چوٽي 1 ڪنٽرول 0.3 کان 1 سيڪنڊ تي، ۽ چوٽي 2 ڪنٽرول 2 کان 3 سيڪنڊن تي؛

ب. ٽرانسميشن جي رفتار آهي: 0.8 ~ 1.5 ميٽر / منٽ؛

ج. موڙ واري زاوي کي 4-6 درجا موڪليو؛

ڊي. ويلڊڊ ايجنٽ جو اسپري پريشر 2-3PSI آهي؛

e. انجيل والو جو دٻاء 2-4PSI آهي.

3. پلگ ان مواد ختم ٿي چڪو آهي -پيڪ ويلڊنگ. پيداوار کي انجام ڏيڻ جي ضرورت آهي ۽ بورڊ کي بورڊ کان جدا ڪرڻ لاء فوم استعمال ڪيو وڃي ته ٽڪرائڻ ۽ گلن کي رڱڻ کان بچڻ لاء.

ڏهه، امتحان

1. ICT ٽيسٽ، NG ۽ OK پروڊڪٽس جي الڳ ٿيڻ جي جانچ ڪريو، OK بورڊن کي ICT ٽيسٽ ليبل سان پيسٽ ڪرڻ ۽ فوم کان الڳ ڪرڻ جي ضرورت آھي؛

2. ايف سي ٽي ٽيسٽ، اين جي ۽ اوڪي پروڊڪٽس جي الڳ ٿيڻ جي جانچ ڪريو، اوڪي بورڊ کي ٽيسٽ ڪريو FCT ٽيسٽ ليبل سان ڳنڍڻ ۽ فوم کان الڳ ٿيڻ جي ضرورت آهي. ٽيسٽ رپورٽون ٿيڻ گهرجن. رپورٽ تي سيريل نمبر پي سي بي بورڊ تي سيريل نمبر سان ملندڙ هجڻ گهرجي. مهرباني ڪري ان کي NG پراڊڪٽ ڏانهن موڪليو ۽ سٺو ڪم ڪريو.

يارهن، پيڪنگنگ

1. پروسيسنگ آپريشن، هفتيوار منتقلي يا مخالف جامد موٽو فوم استعمال ڪريو، PCBA اسٽيڪ نه ٿو ڪري سگھجي، ٽڪر کان بچڻ، ۽ مٿين دٻاء؛

2. PCBA جي ترسيل تي، مخالف جامد بلبل بيگ پيڪنگنگ استعمال ڪريو (جامد بلبل بيگ جي سائيز هڪجهڙائي هجڻ گهرجي)، ۽ پوء فوم سان پيڪيج ڪيو وڃي ته جيئن ٻاهرئين قوتن کي بفر کي گهٽائڻ کان روڪيو وڃي. پيڪنگنگ، جامد رٻڙ جي دٻي سان شپنگ، پيداوار جي وچ ۾ حصن کي شامل ڪرڻ؛

3. رٻڙ جي دٻي کي PCBA ڏانهن اسٽيڪ ڪيو ويو آهي، ربر جي دٻي جي اندر صاف آهي، ٻاهرئين باڪس واضح طور تي نشان لڳل آهي، جنهن ۾ مواد شامل آهن: پروسيسنگ ٺاهيندڙ، هدايتون آرڊر نمبر، پيداوار جو نالو، مقدار، پهچائڻ جي تاريخ.

12. شپنگ

1. جڏهن شپنگ، هڪ FCT ٽيسٽ رپورٽ منسلڪ هجڻ گهرجي، خراب پيداوار جي سار سنڀال جي رپورٽ، ۽ پهچائڻ جي چڪاس جي رپورٽ لازمي آهي.