چپس ڪيئن ٺاهجن ٿيون؟ عمل جي مرحلي جي وضاحت

چپ جي ترقي جي تاريخ مان، چپ جي ترقي جي هدايت تيز رفتار، اعلي فريڪوئنسي، گهٽ بجلي جو استعمال آهي. چپ جي پيداوار جي عمل ۾ بنيادي طور تي چپ ڊيزائن، چپ جي پيداوار، پيڪنگنگ جي پيداوار، قيمت جي جانچ ۽ ٻيا لنڪ شامل آهن، جن مان چپ جي پيداوار جو عمل خاص طور تي پيچيده آهي. اچو ته چپ جي پيداوار جي عمل تي نظر وجهون، خاص طور تي چپ جي پيداوار جي عمل تي.

پهرين چپ ڊيزائن آهي، ڊيزائن جي گهرجن مطابق، پيدا ٿيل "نمون"

1، چپ ويفر جو خام مال
ويفر جي جوڙجڪ سلڪون آهي، سلڪون کي ڪوارٽز ريت سان صاف ڪيو ويندو آهي، ويفر کي سلڪون عنصر صاف ڪيو ويندو آهي (99.999٪)، ۽ پوءِ خالص سلڪون کي سلڪون راڊ ۾ ٺاهيو ويندو آهي، جيڪو انٽيگريٽڊ سرڪٽ جي تياري لاءِ ڪوارٽز سيمي ڪنڊڪٽر مواد بڻجي ويندو آهي، سلائس چپ پيداوار ويفر جي مخصوص ضرورت آهي. ويفر جيترو پتلو هوندو، پيداوار جي قيمت اوتري گهٽ هوندي، پر عمل جي گهرج اوتري وڌيڪ هوندي.
2. ويفر ڪوٽنگ
ويفر ڪوٽنگ آڪسائيڊشن ۽ گرمي پد جي مزاحمت ڪري سگهي ٿي، ۽ مواد هڪ قسم جي فوٽو مزاحمت آهي.
3، ويفر لٿوگرافي ڊولپمينٽ، ايچنگ
هن عمل ۾ اهڙا ڪيميڪل استعمال ڪيا ويندا آهن جيڪي UV روشني لاءِ حساس هوندا آهن، جيڪي انهن کي نرم ڪندا آهن. چپ جي شڪل شيڊنگ جي پوزيشن کي ڪنٽرول ڪندي حاصل ڪري سگهجي ٿي. سلڪون ويفرز کي فوٽو ريزسٽ سان ڍڪيل هوندو آهي ته جيئن اهي الٽراوائليٽ روشني ۾ حل ٿي وڃن. هي اهو هنڌ آهي جتي پهرين شيڊنگ لاڳو ڪري سگهجي ٿي، ته جيئن UV روشني جو حصو حل ٿي وڃي، جيڪو پوءِ هڪ محلول سان ڌوئي سگهجي ٿو. تنهن ڪري باقي حصو شيڊ جي شڪل ۾ ساڳيو آهي، جيڪو اسان چاهيون ٿا. هي اسان کي سليڪا پرت ڏئي ٿو جيڪا اسان کي گهربل آهي.
4، نجاست شامل ڪريو
لاڳاپيل P ۽ N سيمي ڪنڊڪٽر پيدا ڪرڻ لاءِ آئن ويفر ۾ لڳايا ويندا آهن.
اهو عمل سلڪون ويفر تي هڪ بي نقاب علائقي سان شروع ٿئي ٿو ۽ ڪيميائي آئن جي ميلاپ ۾ رکيو ويندو آهي. اهو عمل ڊوپنٽ زون جي بجلي هلائڻ جي طريقي کي تبديل ڪندو، هر ٽرانزسٽر کي ڊيٽا کي آن، آف يا کڻڻ جي اجازت ڏيندو. سادي چپس صرف هڪ پرت استعمال ڪري سگهن ٿيون، پر پيچيده چپس ۾ اڪثر ڪري ڪيتريون ئي پرتون هونديون آهن، ۽ اهو عمل بار بار ورجايو ويندو آهي، مختلف پرتون هڪ کليل ونڊو سان ڳنڍيل هونديون آهن. اهو پرت پي سي بي بورڊ جي پيداوار جي اصول سان ملندڙ جلندڙ آهي. وڌيڪ پيچيده چپس کي سليڪا جي ڪيترن ئي پرتن جي ضرورت ٿي سگهي ٿي، جيڪا بار بار ليٿوگرافي ۽ مٿي ڏنل عمل ذريعي حاصل ڪري سگهجي ٿي، هڪ ٽي-dimensional structure ٺاهيندي.
5. ويفر ٽيسٽنگ
مٿي ڏنل ڪيترن ئي عملن کان پوءِ، ويفر اناج جو هڪ جاليو ٺاهيو. هر اناج جي برقي خاصيتن کي 'سوئي جي ماپ' ذريعي جانچيو ويو. عام طور تي، هر چپ جي اناج جو تعداد تمام وڏو هوندو آهي، ۽ پن ٽيسٽ موڊ کي منظم ڪرڻ هڪ تمام پيچيده عمل آهي، جنهن لاءِ پيداوار دوران ممڪن حد تائين ساڳي چپ وضاحتن سان ماڊلز جي وڏي پيماني تي پيداوار جي ضرورت هوندي آهي. حجم جيترو وڌيڪ هوندو، اوترو ئي لاڳاپو گهٽ هوندو، جيڪو هڪ سبب آهي ته مکيه وهڪرو چپ ڊوائيسز تمام سستا آهن.
6. انڪيپسوليشن
ويفر تيار ٿيڻ کان پوءِ، پن کي درست ڪيو ويندو آهي، ۽ ضرورتن مطابق مختلف پيڪنگنگ فارم تيار ڪيا ويندا آهن. اهو ئي سبب آهي جو هڪ ئي چپ ڪور ۾ مختلف پيڪنگنگ فارم ٿي سگهن ٿا. مثال طور: DIP، QFP، PLCC، QFN، وغيره. اهو بنيادي طور تي استعمال ڪندڙن جي ايپليڪيشن عادتن، ايپليڪيشن ماحول، مارڪيٽ فارم ۽ ٻين پردي جي عنصرن جي ذريعي طئي ڪيو ويندو آهي.

7. جاچ ۽ پيڪنگ
مٿين عمل کان پوءِ، چپ جي پيداوار مڪمل ٿي چڪي آهي، هي قدم چپ کي جانچڻ، خراب شين کي هٽائڻ ۽ پيڪنگنگ ڪرڻ آهي.
مٿي ڏنل چپ ٺاهڻ واري عمل سان لاڳاپيل مواد آهي جيڪو Create Core Detection پاران منظم ڪيو ويو آهي. مون کي اميد آهي ته اهو توهان جي مدد ڪندو. اسان جي ڪمپني ۾ پيشه ور انجنيئر ۽ انڊسٽري ايليٽ ٽيم آهي، 3 معياري ليبارٽريون آهن، ليبارٽري جو علائقو 1800 چورس ميٽر کان وڌيڪ آهي، اليڪٽرانڪ حصن جي جاچ جي تصديق، IC صحيح يا غلط سڃاڻپ، پراڊڪٽ ڊيزائن مواد جي چونڊ، ناڪامي جو تجزيو، فنڪشن ٽيسٽنگ، فيڪٽري ايندڙ مواد جي چڪاس ۽ ٽيپ ۽ ٻين ٽيسٽنگ منصوبن کي انجام ڏئي سگهي ٿو.