1 تعارف
سرڪٽ بورڊ اسيمبليءَ ۾، سولڊر پيسٽ کي سرڪٽ بورڊ جي سولڊر پيڊ تي پهريون ڀيرو پرنٽ ڪيو ويندو آهي، ۽ پوءِ مختلف اليڪٽرونڪ جزا چسپيل هوندا آهن. آخرڪار، ريفلو فرنس کان پوء، سولڊر پيسٽ ۾ ٽين موتي ڳري ويندا آهن ۽ سڀني قسمن جي برقي اجزاء ۽ سرڪٽ بورڊ جي سولڊر پيڊ کي گڏ ڪري ويلڊ ڪيو ويو آهي برقي سب ماڊلز جي اسيمبليء کي محسوس ڪرڻ لاء. سرفيس مائونٽ ٽيڪنالاجي (ايس ايم ٽي) تيز کثافت واري پيڪنگنگ پروڊڪٽس ۾ استعمال ٿئي ٿي، جهڙوڪ سسٽم ليول پيڪيج (سي پي)، بال گريڊرري (BGA) ڊوائيسز، ۽ پاور بيئر چپ، اسڪوائر فليٽ پن-لسي پيڪيج (ڪواڊ ايٽ نو-ليڊ، جو حوالو ڏنو ويو آهي QFN) ) ڊوائيس.
سولڊر پيسٽ ويلڊنگ جي عمل ۽ مواد جي خاصيتن جي ڪري، انهن وڏين سولڊر مٿاڇري جي ڊوائيسز جي ريفلو ويلڊنگ کان پوء، سولڊر ويلڊنگ واري علائقي ۾ سوراخ هوندا، جيڪي برقي ملڪيت، حرارتي ملڪيت ۽ پيداوار جي مشيني ملڪيت کي متاثر ڪندا، ڪارڪردگي، ۽ جيتوڻيڪ پراڊڪٽ جي ناڪامي جي ڪري، تنهن ڪري، سولڊر پيسٽ ريفلو ويلڊنگ گفا کي بهتر ڪرڻ لاء هڪ عمل ۽ ٽيڪنيڪل مسئلو بڻجي چڪو آهي جنهن کي حل ڪرڻ گهرجي، ڪجهه محقق BGA سولڊر بال ويلڊنگ گفا جي سببن جو تجزيو ۽ اڀياس ڪيو، ۽ بهتر حل فراهم ڪيو، روايتي سولڊر پيسٽ ريفلو ويلڊنگ پروسيس QFN جي ويلڊنگ ايريا 10mm2 کان وڌيڪ يا ويلڊنگ ايريا 6 mm2 کان وڌيڪ بيئر چپ حل جي کوٽ آهي.
استعمال ڪريو Preformsolder ويلڊنگ ۽ ويڪيوم ريفلوڪس فرنس ويلڊنگ ويلڊ سوراخ کي بهتر ڪرڻ لاء. اڳواٽ ٺهيل سولڊر کي خاص سامان جي ضرورت هوندي آهي فلڪس کي اشارو ڪرڻ لاء. مثال طور، چپ کي بند ڪيو ويندو آهي ۽ سنجيدگيءَ سان جھڪيو ويندو آهي جڏهن چپ کي سڌو سنئون ٺهيل سولڊر تي رکيو ويندو آهي. جيڪڏهن فلڪس مائونٽ چپ ريفلو آهي ۽ پوءِ پوائنٽ ڪيو وڃي ٿو، اهو عمل ٻه ريفلو وڌائي ٿو، ۽ تيار ٿيل سولڊر ۽ فلڪس مواد جي قيمت سولڊر پيسٽ کان تمام گهڻي آهي.
ويڪيوم ريفلوڪس سامان وڌيڪ مهانگو آهي، آزاد ويڪيوم چيمبر جي ويڪيوم گنجائش تمام گهٽ آهي، قيمت جي ڪارڪردگي اعلي نه آهي، ۽ ٽين ورهائڻ جو مسئلو سنجيده آهي، جيڪو اعلي کثافت ۽ ننڍڙي پچ جي درخواست ۾ هڪ اهم عنصر آهي. مصنوعات. هن مقالي ۾، روايتي سولڊر پيسٽ ريفلو ويلڊنگ جي عمل جي بنياد تي، هڪ نئون ثانوي ريفلو ويلڊنگ پروسيس تيار ڪيو ويو آهي ۽ متعارف ڪرايو ويو آهي ويلڊنگ گفا کي بهتر ڪرڻ ۽ بانڊنگ ۽ پلاسٽڪ سيل جي مسئلن کي حل ڪرڻ لاءِ ويلڊنگ گفا سبب.
2 سولڊر پيسٽ پرنٽنگ ريفلو ويلڊنگ گفا ۽ پيداوار جي ميڪانيزم
2.1 ويلڊنگ گفا
ريفلو ويلڊنگ کان پوء، پراڊڪٽ ايڪس ري جي تحت آزمائي وئي. ويلڊنگ زون ۾ هلڪي رنگ سان سوراخ مليا ويا، ويلڊنگ جي پرت ۾ ناکافي سولڊر جي ڪري، جيئن تصوير 1 ۾ ڏيکاريل آهي.
بلبل جي سوراخ جي ايڪس ري جي ڳولا
2.2 ويلڊنگ گفا جي ٺهڻ واري ميڪانيزم
مثال طور sAC305 سولڊر پيسٽ کي وٺو، بنيادي ٺاھڻ ۽ ڪم جدول 1 ۾ ڏيکاريل آھن. فلڪس ۽ ٽين بيڊ پيسٽ جي شڪل ۾ گڏ ٿيل آھن. ٽين سولڊر جي وزن جو تناسب 9: 1 جي باري ۾ آهي، ۽ حجم جو تناسب اٽڪل 1: 1 آهي.
سولڊر پيسٽ کي پرنٽ ٿيڻ کان پوءِ مختلف اليڪٽرانڪ حصن سان لڳايو ويندو آهي، سولڊر پيسٽ کي اڳي گرم ڪرڻ، چالو ڪرڻ، ريفلوڪس ۽ کولنگ جي چئن مرحلن مان گذرڻو پوندو آهي جڏهن اهو ريفلوڪس فرنس مان گذرندو آهي. سولڊر پيسٽ جي حالت پڻ مختلف درجه حرارت سان مختلف مرحلن ۾ مختلف آهي، جيئن تصوير 2 ۾ ڏيکاريل آهي.
ريفلو سولڊرنگ جي هر علائقي لاءِ پروفائل جو حوالو
اڳي گرم ٿيڻ ۽ چالو ڪرڻ واري مرحلي ۾، سولڊر پيسٽ ۾ فلڪس ۾ موجود غير مستحڪم جزا گرم ٿيڻ تي گئس ۾ تبديل ٿي ويندا. ساڳئي وقت، گيس پيدا ٿينديون جڏهن ويلڊنگ پرت جي مٿاڇري تي آڪسائيڊ هٽايو ويندو آهي. انهن گئسن مان ڪجهه وولٽيلائيز ٿي وينديون آهن ۽ سولڊر پيسٽ کي ڇڏي وينديون آهن، ۽ سولڊر جي موتي جي وهڪري جي وهڪري جي ڪري مضبوط طور تي ڳري ويندي. ريفليڪس اسٽيج ۾، سولڊر پيسٽ ۾ باقي رهيل وهڪري جلدي بخاري ٿي ويندي، ٽين جي موتي ڳري ويندي، ٿوري مقدار ۾ فلوڪس وولٽائل گيس ۽ ٽين جي موتين جي وچ ۾ اڪثر هوا وقت تي منتشر نه ٿيندي، ۽ باقي رهيل ٿلهي ۾. پگھليل ٽين ۽ پگھليل ٽين جي ٽينشن جي ھيٺان ھيمبرگر سينڊوچ ڍانچي آھن ۽ سرڪٽ بورڊ سولڊر پيڊ ۽ اليڪٽرونڪ جزن سان پڪڙيا ويندا آھن، ۽ مائع ٽين ۾ ويڙھيل گيس جو نڪرڻ مشڪل ھوندو آھي رڳو مٿي واري وهڪري جي ڪري مٿئين پگھلڻ جو وقت تمام گھڻو ھوندو آھي. مختصر جڏهن پگھريل ٽين ٿڌي ٿي وڃي ٿي ۽ سڪل ٽين بڻجي وڃي ٿي، ته ويلڊنگ جي پرت ۾ سوراخ ظاهر ٿين ٿا ۽ سولڊر هول ٺهيل آهن، جيئن تصوير 3 ۾ ڏيکاريل آهي.
سولڊر پيسٽ ريفلو ويلڊنگ پاران ٺاهيل ويڊ جو اسڪيميٽ ڊراگرام
ويلڊنگ ڪيفيت جو بنيادي سبب اهو آهي ته پگھلڻ کان پوءِ سولڊر پيسٽ ۾ ويڙهيل هوا يا غير مستحڪم گئس مڪمل طور تي خارج نه ٿيندي آهي. متاثر ٿيندڙ عنصرن ۾ سولڊر پيسٽ مواد، سولڊر پيسٽ پرنٽنگ جي شڪل، سولڊر پيسٽ پرنٽنگ جي رقم، ريفلوڪس جي درجه حرارت، ريفلوڪس وقت، ويلڊنگ جي سائيز، ساخت ۽ انهي تي شامل آهن.
3. سولڊر پيسٽ پرنٽنگ ريفلو ويلڊنگ سوراخ جي متاثر ٿيندڙ عنصر جي تصديق
QFN ۽ بيئر چپ ٽيسٽ استعمال ڪيا ويا ريفلو ويلڊنگ ويڊس جي بنيادي سببن جي تصديق ڪرڻ لاءِ، ۽ سولڊر پيسٽ پاران ڇپيل ريفلو ويلڊنگ ويڊس کي بهتر ڪرڻ جا طريقا ڳولڻ لاءِ. QFN ۽ بيئر چپ سولڊر پيسٽ ريفلو ويلڊنگ پراڊڪٽ پروفائل تصوير 4 ۾ ڏيکاريل آهي، QFN ويلڊنگ جي مٿاڇري جي ماپ 4.4mmx4.1mm آهي، ويلڊنگ جي مٿاڇري تي ٽين ٿيل پرت آهي (100٪ خالص ٽين)؛ ننگي چپ جي ويلڊنگ جي ماپ 3.0mmx2.3mm آهي، ويلڊنگ پرت sputtered nickel-vanadium bimetallic پرت آهي، ۽ مٿاڇري جي پرت vanadium آهي. سبسٽرٽ جو ويلڊنگ پيڊ اليڪٽريڪل نڪيل-پيليڊيم گولڊ ڊيپنگ هو، ۽ ٿولهه 0.4μm/0.06μm/0.04μm هئي. SAC305 سولڊر پيسٽ استعمال ڪيو ويندو آهي، سولڊر پيسٽ ڇپائي جو سامان DEK Horizon APix آهي، ريفلوڪس فرنس جو سامان BTUPyramax150N آهي، ۽ ايڪس ري سامان DAGExD7500VR آهي.
QFN ۽ ننگي چپ ويلڊنگ ڊرائنگ
ٽيسٽ جي نتيجن جي مقابلي کي آسان ڪرڻ لاءِ، ٽيبل 2 ۾ ڏنل شرطن تحت ريفلو ويلڊنگ ڪئي وئي.
ريفلو ويلڊنگ شرط ٽيبل
مٿاڇري تي چڙهڻ ۽ ريفلو ويلڊنگ مڪمل ٿيڻ کان پوءِ، ويلڊنگ پرت کي X-ray ذريعي معلوم ڪيو ويو، ۽ اهو معلوم ٿيو ته QFN ۽ بيئر چپ جي تري ۾ ويلڊنگ جي پرت ۾ وڏا سوراخ هئا، جيئن شڪل 5 ۾ ڏيکاريل آهي.
QFN ۽ چپ هولوگرام (X-ray)
جتان ٽين بيڊ جي سائيز، اسٽيل ميش جي ٿلهي، اوپننگ ايريا جي شرح، اسٽيل ميش جي شڪل، ريفلوڪس ٽائيم ۽ چوٽي فرنس جو گرمي پد سڀ ريفلو ويلڊنگ ويڊس کي متاثر ڪندا، اتي ڪيترائي اثر ڪندڙ عنصر آھن، جن کي سڌو سنئون DOE ٽيسٽ ذريعي تصديق ڪيو ويندو، ۽ تجرباتي تعداد. گروپ تمام وڏا هوندا. اهو ضروري آهي ته تيزيءَ سان اسڪريننگ ڪيو وڃي ۽ بنيادي اثر ڪندڙ عنصرن کي باهمي تعلق جي مقابلي جي ٽيسٽ ذريعي طئي ڪيو وڃي، ۽ پوءِ DOE ذريعي مکيه اثر انداز ڪندڙ عنصرن کي وڌيڪ بهتر بڻايو وڃي.
3.1 طول و عرض سولڊر سوراخ ۽ سولڊر پيسٽ ٽين موتي
ٽائپ 3 سان (بيڊ سائيز 25-45 μm) SAC305 سولڊر پيسٽ ٽيسٽ، ٻيون حالتون اڻڄاتل رهنديون آهن. ريفلو کان پوء، سولڊر جي پرت ۾ سوراخ ماپيا ويندا آهن ۽ ٽائپ 4 سولڊر پيسٽ سان مقابلو ڪيو ويندو آهي. اهو معلوم ٿئي ٿو ته سولڊر پرت ۾ سوراخ ٻن قسمن جي سولڊر پيسٽ جي وچ ۾ خاص طور تي مختلف نه آهن، انهي مان ظاهر ٿئي ٿو ته مختلف بيڊ سائيز سان سولڊر پيسٽ جو سولڊر پرت ۾ سوراخ تي ڪو به واضح اثر نه آهي، جيڪو هڪ اثرائتو عنصر ناهي، جيئن FIG ۾ ڏيکاريل آهي. 6 جيئن ڏيکاريل آهي.
دھاتي ٽين پائوڊر جي سوراخ جو مقابلو مختلف ذرات جي سائز سان
3.2 ويلڊنگ گفا ۽ پرنٽ ٿيل اسٽيل ميش جي ٿلهي
ريفلو ٿيڻ کان پوء، ويلڊڊ پرت جي گفا واري علائقي کي پرنٽ ٿيل اسٽيل ميش سان ماپ ڪيو ويو 50 μm، 100 μm ۽ 125 μm جي ٿولهه سان، ۽ ٻيون حالتون اڻڄاتل رهيون. اهو معلوم ڪيو ويو ته QFN تي اسٽيل ميش جي مختلف ٿلهي (سولڊر پيسٽ) جو اثر 75 μm جي ٿلهي سان پرنٽ ٿيل اسٽيل ميش جي مقابلي ۾ ڪيو ويو آهي، جيئن اسٽيل جي ميش جي ٿلهي وڌندي آهي، گفا جي ايراضي آهستي آهستي گهٽجي ويندي آهي. هڪ خاص ٿلهي (100μm) تائين پهچڻ کان پوءِ، گفا وارو علائقو ڦرندو ۽ اسٽيل ميش جي ٿولهه جي وڌڻ سان وڌڻ شروع ڪندو، جيئن تصوير 7 ۾ ڏيکاريل آهي.
اهو ڏيکاري ٿو ته جڏهن سولڊر پيسٽ جي مقدار کي وڌايو ويندو آهي، ريفلوڪس سان مائع ٽين چپ سان ڍڪيل آهي، ۽ بقايا هوا جي نڪرڻ جو رستو صرف چئن پاسن تي تنگ آهي. جڏهن سولڊر پيسٽ جي مقدار کي تبديل ڪيو ويندو آهي، رهائشي هوا جي فرار جو آئوٽ ليٽ پڻ وڌايو ويندو آهي، ۽ مائع ٽين ۾ ويڙهيل هوا جي فوري طور تي ڦوٽو يا وولٽائل گيس فرار ٿيڻ واري مائع ٽين سبب مائع ٽين کي QFN ۽ چپ جي چوڌاري ڦهلائي ڇڏيندو.
ٽيسٽ مان معلوم ٿيو ته اسٽيل جي ميش جي ٿلهي وڌڻ سان، هوا يا غير مستحڪم گيس جي فرار ٿيڻ سبب ڦٽڻ جو بلبلو به وڌي ويندو، ۽ QFN ۽ چپ جي چوڌاري ٽين ڦاٽڻ جو امڪان به ساڳيءَ ريت وڌي ويندو.
مختلف ٿولهه جي اسٽيل ميش ۾ سوراخن جو مقابلو
3.3 ويلڊنگ گفا ۽ اسٽيل ميش کولڻ جو علائقو تناسب
100٪، 90٪ ۽ 80٪ جي افتتاحي شرح سان پرنٽ ٿيل اسٽيل ميش جي جانچ ڪئي وئي، ۽ ٻيون حالتون تبديل نه ٿيون. ريفلو کان پوء، ويلڊڊ پرت جي گفا واري علائقي کي ماپ ڪيو ويو ۽ 100٪ افتتاحي شرح سان پرنٽ ٿيل اسٽيل ميش سان مقابلو ڪيو ويو. اهو معلوم ٿيو ته 100٪ ۽ 90٪ 80٪ جي افتتاحي شرح جي حالتن هيٺ ويلڊڊ پرت جي گفا ۾ ڪو خاص فرق نه هو، جيئن شڪل 8 ۾ ڏيکاريل آهي.
مختلف اسٽيل ميش جي مختلف افتتاحي علائقي جي گفا جو مقابلو
3.4 ويلڊ ٿيل گفا ۽ ڇپيل اسٽيل ميش جي شڪل
پٽي ب جي سولڊر پيسٽ جي ڇپائيء واري شڪل جي امتحان سان ۽ مائل گرڊ سي، ٻيون حالتون تبديل نه ٿينديون آهن. ريفلو کان پوء، ويلڊنگ پرت جي گفا واري علائقي کي ماپيو ويندو آهي ۽ گرڊ الف جي ڇپائي شڪل سان مقابلو ڪيو ويندو آهي. اهو معلوم ٿئي ٿو ته ويلڊنگ جي پرت جي گفا ۾ گرڊ، پٽي ۽ مائل گرڊ جي حالتن هيٺ ڪو خاص فرق ناهي، جيئن تصوير 9 ۾ ڏيکاريل آهي.
اسٽيل ميش جي مختلف افتتاحي طريقن ۾ سوراخ جو مقابلو
3.5 ويلڊنگ گفا ۽ ريفلوڪس وقت
ڊگھي ريفلوڪس ٽائيم (70 s، 80 s، 90 s) ٽيسٽ کان پوء، ٻيون حالتون تبديل نه ٿيون، ويلڊنگ جي پرت ۾ سوراخ ريفلوڪس کان پوء ماپ ڪيو ويو، ۽ 60 s جي ريفلوڪس وقت جي مقابلي ۾، اهو معلوم ٿيو ته 60 s جي واڌ سان. ريفليڪس جو وقت، ويلڊنگ سوراخ جي ايراضي گھٽجي وئي، پر گھٽتائي جي ماپ ۾ گھٽتائي وقت جي واڌ سان گڏ، جيئن تصوير 10 ۾ ڏيکاريل آھي. اھو ڏيکاري ٿو ته ناکافي ريفلوڪس وقت جي صورت ۾، ريفلوڪس وقت وڌائڻ هوا جي مڪمل اوور فلو لاء مناسب آھي. پگھريل مائع ٽين ۾ ويڙهيل، پر ريفليڪس جو وقت هڪ خاص وقت تائين وڌڻ کان پوء، مائع ٽين ۾ ويڙهيل هوا کي ٻيهر ڀرڻ ڏکيو آهي. Reflux وقت ويلڊنگ گفا کي متاثر ڪندڙ عنصرن مان هڪ آهي.
مختلف ريفلوڪس وقت جي ڊيگهه جو باطل مقابلو
3.6 ويلڊنگ گفا ۽ چوٽي فرنس جي درجه حرارت
240 ℃ ۽ 250 ℃ چوٽي جي فرنس جي درجه حرارت جي جانچ ۽ ٻين حالتن ۾ تبديلي نه ڪئي وئي، ويلڊڊ پرت جي گفا واري علائقي کي ريفلو ڪرڻ کان پوء ماپ ڪيو ويو، ۽ 260 ℃ جي چوٽي فرنس جي درجه حرارت جي مقابلي ۾، اهو معلوم ٿيو ته مختلف چوٽي فرنس جي درجه حرارت جي حالتن ۾، گفا جي سطح. QFN ۽ چپ جي ويلڊ ٿيل پرت ۾ ڪا خاص تبديلي نه آئي، جيئن تصوير 11 ۾ ڏيکاريل آهي. اهو ڏيکاري ٿو ته مختلف چوٽي فرنس جي گرمي پد QFN ۽ چپ جي ويلڊنگ پرت ۾ سوراخ تي ڪو به واضح اثر نه آهي، جيڪو اثر انداز ڪندڙ عنصر ناهي.
مختلف چوٽي جي درجه حرارت جو باطل مقابلو
مٿين تجربن مان ظاهر ٿئي ٿو ته QFN ۽ چپ جي ويلڊ پرت جي گفا کي متاثر ڪندڙ اهم عنصر ريفلوڪس ٽائيم ۽ اسٽيل ميش جي ٿولهه آهن.
4 سولڊر پيسٽ پرنٽنگ ريفلو ويلڊنگ گفا جي بهتري
ويلڊنگ گفا کي بهتر ڪرڻ لاء 4.1DOE ٽيسٽ
QFN ۽ چپ جي ويلڊنگ پرت ۾ سوراخ مکيه اثر انداز ڪندڙ عنصرن (ريفلوڪس ٽائيم ۽ اسٽيل ميش جي ٿلهي) جي بهترين قيمت کي ڳولڻ سان بهتر ڪيو ويو. سولڊر پيسٽ SAC305 ٽائپ 4 هو، اسٽيل جي ميش جي شڪل گرڊ جي قسم هئي (100٪ افتتاحي درجي)، چوٽي جي فرنس جو گرمي پد 260 ℃ هو، ۽ ٻيون ٽيسٽ حالتون ساڳيون هيون جيئن ٽيسٽ سامان جي. DOE ٽيسٽ ۽ نتيجا ٽيبل 3 ۾ ڏيکاريا ويا. QFN ۽ چپ ويلڊنگ سوراخ تي اسٽيل ميش جي ٿلهي ۽ ريفليڪس ٽائيم جا اثر شڪل 12 ۾ ڏيکاريا ويا آهن. مکيه اثر انداز ڪندڙ عنصرن جي رابطي جي تجزيي ذريعي، اهو معلوم ٿئي ٿو ته 100 μm اسٽيل ميش جي ٿلهي استعمال ڪندي. ۽ 80s ريفلوڪس ٽائيم QFN ۽ چپ جي ويلڊنگ گفا کي خاص طور تي گھٽائي سگھي ٿو. QFN جي ويلڊنگ گفا جي شرح وڌ ۾ وڌ 27.8٪ کان 16.1٪ تائين گھٽجي وئي آھي، ۽ چپ جي ويلڊنگ گفا جي شرح وڌ ۾ وڌ 20.5٪ کان 14.5٪ تائين گھٽجي وئي آھي.
ٽيسٽ ۾، 1000 پراڊڪٽس تيار ڪيون ويون آهن بهتر حالتن جي تحت (100 μm اسٽيل ميش جي ٿولهه، 80 s ريفلوڪس ٽائيم)، ۽ ويلڊنگ ڪيٽي جي شرح 100 QFN ۽ چپ بي ترتيب سان ماپي وئي. QFN جي سراسري ويلڊنگ ڪيفيت جي شرح 16.4٪ هئي، ۽ چپ جي اوسط ويلڊنگ ڪيفيت جي شرح 14.7٪ هئي چپ ۽ چپ جي ويلڊ گفا جي شرح واضح طور تي گھٽجي وئي آهي.
4.2 نئين عمل ويلڊنگ گفا کي بهتر بڻائي ٿو
حقيقي پيداوار جي صورتحال ۽ ٽيسٽ ڏيکاري ٿو ته جڏهن ويلڊنگ گفا واري علائقي جي چپ جي تري ۾ 10٪ کان گهٽ آهي، چپ گفا جي پوزيشن جي ڀڃڪڙي مسئلو ليڊ بانڊنگ ۽ مولڊنگ دوران نه ٿيندي. DOE پاران بهتر ڪيل عمل پيرا ميٽرز روايتي سولڊر پيسٽ ريفلو ويلڊنگ ۾ سوراخن جي تجزيو ۽ حل ڪرڻ جي ضرورتن کي پورا نٿا ڪري سگهن، ۽ چپ جي ويلڊنگ ڪيٽي ايريا جي شرح کي وڌيڪ گھٽائڻ جي ضرورت آهي.
جيئن ته سولڊر تي ڍڪيل چپ سولڊر ۾ گئس کي ڀڄڻ کان روڪي ٿي، چپ جي تري ۾ سوراخ جي شرح وڌيڪ گھٽجي ويندي آهي سولڊر ڪوٽيڊ گيس کي ختم ڪرڻ يا گهٽائڻ سان. ٻن سولڊر پيسٽ پرنٽنگ سان ري فلو ويلڊنگ جو هڪ نئون عمل اختيار ڪيو ويو آهي: هڪ سولڊر پيسٽ پرنٽنگ، هڪ ري فلو QFN کي ڍڪي نه ٿو ۽ سولڊر ۾ گئس کي خارج ڪرڻ واري ننگي چپ؛ ثانوي سولڊر پيسٽ جي ڇپائي، پيچ ۽ ثانوي ريفلوڪس جو مخصوص عمل تصوير 13 ۾ ڏيکاريو ويو آهي.
جڏهن 75μm ٿلهي سولڊر پيسٽ کي پهريون ڀيرو پرنٽ ڪيو ويو آهي، سولڊر ۾ اڪثر گئس بغير چپ ڍڪ جي سطح کان بچي ٿي، ۽ موٽڻ کان پوء ٿلهي 50μm بابت آهي. پرائمري ريفلوڪس جي مڪمل ٿيڻ کان پوء، ٿڌو ٿيل سولڊر جي مٿاڇري تي ننڍڙو چوڪن کي پرنٽ ڪيو ويندو آهي (سولڊر پيسٽ جي مقدار کي گھٽائڻ لاء، گئس اسپلور جي مقدار کي گھٽائڻ، سولڊر اسپيٽر کي گھٽائڻ يا ختم ڪرڻ)، ۽ سولڊر پيسٽ سان. 50 μm جي ٿولهه (مٿين امتحان جا نتيجا ڏيکاريا آهن ته 100 μm بهترين آهي، تنهنڪري ثانوي ڇپائيء جي ٿلهي 100 μm. 50 μm = 50 μm آهي)، پوء چپ کي انسٽال ڪريو، ۽ پوء 80 s ذريعي واپس ڪريو. پهرين ڇپائيءَ ۽ ريفلو کان پوءِ سولڊر ۾ لڳ ڀڳ ڪو سوراخ نه هوندو آهي، ۽ ٻئي ڇپائيءَ ۾ سولڊر پيسٽ ننڍو هوندو آهي، ۽ ويلڊنگ جو سوراخ ننڍو هوندو آهي، جيئن تصوير 14 ۾ ڏيکاريل آهي.
سولڊر پيسٽ جي ٻن پرنٽنگن کان پوء، سوراخ ڊرائنگ
4.3 ويلڊنگ ڪيٽي اثر جي تصديق
2000 شين جي پيداوار (پهرين پرنٽنگ اسٽيل ميش جي ٿولهه 75 μm آهي، ٻئي پرنٽنگ اسٽيل جي ميش جي ٿلهي 50 μm آهي)، ٻيون حالتون تبديل نه ٿيون، 500 QFN جي بي ترتيب ماپ ۽ چپ ويلڊنگ ڪيفيت جي شرح، معلوم ٿيو ته نئين عمل پهرين ريفلوڪس کان پوءِ ڪو به ڪيفيت ناهي، ٻئي ريفلوڪس کان پوءِ QFN وڌ ۾ وڌ ويلڊنگ ڪيفيت جي شرح 4.8٪ آهي، ۽ چپ جي وڌ ۾ وڌ ويلڊنگ گفا جي شرح 4.1٪ آهي. اصل سنگل پيسٽ پرنٽنگ ويلڊنگ جي عمل ۽ DOE جي اصلاحي عمل جي مقابلي ۾، ويلڊنگ ڪيٽي خاص طور تي گھٽجي وئي آهي، جيئن تصوير 15 ۾ ڏيکاريل آهي. سڀني پراڊڪٽس جي فنڪشنل ٽيسٽن کان پوءِ ڪو به چپ شگاف نه مليو.
5 خلاصو
سولڊر پيسٽ جي ڇپائي جي رقم جي اصلاح ۽ ريفلوڪس وقت ويلڊنگ گفا واري علائقي کي گھٽائي سگھي ٿو، پر ويلڊنگ گفا جي شرح اڃا به وڏي آھي. استعمال ڪندي ٻه سولڊر پيسٽ پرنٽنگ ريفلو ويلڊنگ ٽيڪنڪ کي مؤثر طريقي سان ۽ ويلڊنگ گفا جي شرح کي وڌائي سگھي ٿو. QFN سرڪٽ بيئر چپ جي ويلڊنگ جو علائقو 4.4mm x4.1mm ۽ 3.0mm x2.3mm ٿي سگهي ٿو ترتيب سان وڏي پئماني تي پيداوار ۾ ريفلو ويلڊنگ جي ڪيفيت جي شرح 5٪ کان هيٺ ڪنٽرول ڪئي وئي آهي، جيڪا ريفلو ويلڊنگ جي معيار ۽ اعتبار کي بهتر بڻائي ٿي. هن مقالي ۾ تحقيق وڏي علائقي ويلڊنگ مٿاڇري جي ويلڊنگ cavity مسئلي کي بهتر ڪرڻ لاء هڪ اهم حوالو مهيا ڪري.
پوسٽ جو وقت: جولاء-05-2023
